创新点燃硬科技引擎 | 11.19日高交会重要活动—华秋第九届硬创大赛全国总决赛
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创新点燃硬科技引擎 | 11.19日高交会重要活动—华秋第九届硬创大赛全国总决赛
2023年华秋第九届中国硬件创新创客大赛-全国总决赛即将开启!
全国总决赛活动安排
(1)活动时间
2023年11月19日(09:30-12:35)
(2)活动地点
深圳福田会展中心-5楼牡丹厅
(深圳市福田区福华三路111号深圳会展中心)
活动需提前报名,请于11月16日15点以后报名的观众朋友,平台报名后,
提前一天到高交会小程序内领取19号硬创大赛全国总决赛入场电子票
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华南分赛区决赛项目路演:https://8fk.life/1QTCX
华东分赛区决赛项目路演:https://8fk.life/cZkQf
华北分赛区决赛项目路演:https://8fk.life/cZkQf
一年一度的中国硬件创新创客大赛如约而至,正逢2023年高交会举行之际,以待佳客。已举办9届的中国硬件创新创客大赛,从7月23日,华南赛区(第十五届深创赛福田预选赛-华秋第九届硬创大赛)率先启动,向硬科技大赛舞台中央,集结第一股硬科技力量。
通过华南、华东、华北三大赛区,和集成电路赛道,最终将决出华秋第九届中国硬件创新创客大赛全国总决赛的路演选手,他们将在高交会现场进行最终的比拼。13位参赛选手将在总决赛路演现场继续绽放怎样的“光”芒?敬请期待。
指导单位:
深圳市福田区科技创新局
主办单位:
深圳华秋电子有限公司
联合主办单位:
深圳市福田区新一代信息技术产业链党委
深圳新一代产业园
深圳市微纳集成电路与系统应用研究院
总决赛联合主办单位:
深圳高交会
华秋硬件创新大赛从“让硬科技创业更简单”的初心出发,伴创业者一路同行。通过电子发烧友网这一硬科技的工程师技术社区,能够更早的感受到技术浪潮的发展,更快的触达到这些硬件开发者,更迅速的找到这些优秀的团队 。
而作为一家拥有10多年电子供应链经验的产业智化平台,华秋凭借旗下柔性供应链体系,精益生产及全面的质量管理体系,可为创业者提供“方案开发+PCB+元器件+SMT/PCBA"一站式服务。此外,还联合广大投资机构及生态伙伴,一起赋能更多优秀团队创业及成长 。
09:30-09:50 活动签到/互动交流
09:50-09:55 主持人开场,主办方致辞
09:55-10:00 领导致辞
10:00-10:05 合作机构致辞
10:05-10:10 合作机构授牌
10:05-10:10 全国12强颁奖
10:10-10:15 嘉宾评委介绍及比赛规则介绍
10:15-11:30 项目路演上半场(6支决赛项目)
11:30-11:33 评委代表/往年优秀项目代表发言
11:33-12:30 项目路演下半场(6支决赛项目)
12:30-12:33 项目路演总结
12:33-12:35 颁奖环节及合影留念
*组委会保留对以上议程更改和解释的权力,请以组委会最终公布为准。
路演项目
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我们希望能成为中国的“树莓派”,世界的小熊派。
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主办方介绍